高导热凝胶,导热系数 6W/mK,不固化不流淌,大间隙功率模组与壳体之间点胶填充用。
3M 8820 导热硅胶片,1mm 厚,导热系数 4W/mK,无硅污染设计,通讯模块与电池组导热填充。
导热硅胶垫 1mm 100×100mm 6W/mK,6W高导热,减震绝缘,CPU与MOS散热。
相变导热材料 PCM45F 0.2mm 片,45℃相变温度,重复使用不垂流。
导热硅脂 100g 两件套,导热 5.0W/mK,耐温 -40~200℃
道康宁 TC-5121 单组份不固化导热硅脂,导热 3.0W/mK,1kg 罐装。
导热垫 Tflex 400,1mm厚,4W通用散热。