共 3 个在架产品 · 2026 年入驻
高导热凝胶,导热系数 6W/mK,不固化不流淌,大间隙功率模组与壳体之间点胶填充用。
石墨导热片 0.1mm 100×100mm,面内导热迅速,手机与笔记本散热。
3M 8820 导热硅胶片,1mm 厚,导热系数 4W/mK,无硅污染设计,通讯模块与电池组导热填充。