人工石墨片 PGS,面内高导热,手机与笔记本均热。
高导热凝胶,导热系数 6W/mK,不固化不流淌,大间隙功率模组与壳体之间点胶填充用。
导热硅胶垫 1mm 100×100mm 6W/mK,6W高导热,减震绝缘,CPU与MOS散热。
导热硅脂 100g 两件套,导热 5.0W/mK,耐温 -40~200℃
道康宁 TC-5121 单组份不固化导热硅脂,导热 3.0W/mK,1kg 罐装。
导热垫 Tflex 400,1mm厚,4W通用散热。
导热凝胶垫 Tputty 607,高压缩性,填充大间隙用。