共 3 个在架产品 · 2026 年入驻
BGA 返修定位治具,光学对位辅助,带恒温支撑平台,用于芯片拆焊、植球与返修过程定位。
含权利要求与材料撰写、递交跟进与审查意见答复
SMT 贴片治具 400×300mm 合成石非标,交期 3-5 天