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2026-11-12 发布
BGA 返修定位治具 光学对位 带恒温支撑平台 定制款
¥240.00 / 套
BGA 返修定位治具,光学对位辅助,带恒温支撑平台,用于芯片拆焊、植球与返修过程定位。
产品介绍
提供 BGA 返修定位治具,配光学对位支架与恒温支撑平台;返修时固定板卡并辅助芯片对位,平台恒温保护周边器件,支持拆焊、植球与重贴过程定位,交付返修治具及对位使用说明。