沁恒 RISC-V 工业级 MCU,144MHz 主频,256KB Flash
KEMET MnO2 钽电容 10µF/35V,D 型 2917 封装,ESR 约 1Ω
盛思锐 SHT85 温湿度传感器,±1.5%RH/±0.1℃,I2C,IP67
JST PA 系列 2.0mm 4P 线对板针座,3A/250V,镀锡端子
英飞凌 N 沟道 MOSFET,30V/161A,4mΩ,TO-252 封装
针筒焊锡膏 40g,熔点 158℃,免清洗,适配 BGA 返修
Rogers 高频覆铜板,Dk 3.48,610×460mm,铜厚 1oz
3M PVC 电气绝缘胶带,0.18mm 厚,600V 耐压,19mm×20m
导热垫 Tflex 400,1mm厚,4W通用散热。
导热硅胶垫 1mm 100×100mm 6W/mK,6W高导热,减震绝缘,CPU与MOS散热。
导热凝胶垫 Tputty 607,高压缩性,填充大间隙用。
莱尔德 T-flex 700 导热垫 1mm 片,莱尔德高柔性导热垫,贴合曲面。
导热硅胶垫 2mm 100×100mm 3W,2mm厚填充间隙,3W导热,绝缘减震。
贝格斯 Sil-Pad 400 绝缘导热片 100×100mm,贝格斯原装,绝缘导热二合一。
相变导热片 0.2mm 100×100mm,相变材料受热软化,填充微观缝隙。
薄型间隙导热垫 Gap Pad 1500,0.5mm,减震绝缘。