导热硅胶垫 1mm 100×100mm 6W/mK,6W高导热,减震绝缘,CPU与MOS散热。
导热凝胶垫 Tputty 607,高压缩性,填充大间隙用。
莱尔德 T-flex 700 导热垫 1mm 片,莱尔德高柔性导热垫,贴合曲面。
导热硅胶垫 2mm 100×100mm 3W,2mm厚填充间隙,3W导热,绝缘减震。
贝格斯 Sil-Pad 400 绝缘导热片 100×100mm,贝格斯原装,绝缘导热二合一。
相变导热片 0.2mm 100×100mm,相变材料受热软化,填充微观缝隙。
薄型间隙导热垫 Gap Pad 1500,0.5mm,减震绝缘。
高导热硅胶片 1.5mm 100×100mm 8W,8W导热,1.5mm填充,功率模块适用。