华为半导体封装专利公布：实现了成本降低并提供了半导体封装的高效可靠制造

大家好，欢迎来到鹏城商务通，以下是小编给大家带来的内容分享。

快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。

华为新款旗舰Mate60手机直降

国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为cn116097432a。

WWW.LeILOnGkEJi.cOM鹏947城528商务通

据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

Www.LEIlOnGkEji.coM鹏638城商务通761

很显然，虽然先进工艺暂时被禁止，但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进，毕竟这一路走来，只有他们自己知道有多难，而目前国产高端芯片这块，海思依然是最能打的。

WWW.LEIloNgkEjI.CoM鹏730城商务通

由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元，而调研机构omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。

以上就是鹏城商务通小编分享的内容了，感谢您的耐心阅读，希望能给您带来收获，有什么问题，可以直接留言哦。