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高温锡膏 Sn96.5Ag 无铅 公斤装，高银高温配方，221℃熔点。
高活性免洗助焊剂 波峰焊 1L瓶，高活性，氧化严重板面适用。
贺利氏低飞溅无铅锡膏 公斤装，贺利氏低飞溅低空洞，高可靠。
含银0.3%锡丝 0.5mm 200g卷，0.5mm极细，精密电路板焊接。
贺利氏 F6 SAC305 免洗锡膏，低空洞，汽车板高可靠。
唯特偶无铅助焊剂 1L瓶，唯特偶原装无铅，润湿性好。
SAC0307无铅锡膏 T4 公斤装，含银0.3%，无铅经济通用型。
Kester 951 免洗助焊剂，低固含，波峰与浸焊适用。
SAC0307细粉T4 0.3mm间距锡膏 公斤装，细粉T4，细间距印刷不连锡。
Kester SAC305 T5 细粉锡膏，适配BGA与0.3mm间距。
无卤素SAC305锡膏 公斤装，无卤素配方，环保高端适用。
低温锡膏 Sn42Bi58 138℃ 公斤装，138℃低温，热敏器件与塑料件焊接。
