8 层黑色沉金阵列板 1.0mm 高密度

本品为定制化线路板，面向消费电子、工业控制、通信模组、电源模块等产品的硬件研发与批量生产。板材按 8 层拼板阵列，板厚 1.0mm，黑油沉金，高密度布线 加工，可按 Gerber 文件、坐标文件与物料清单生产。工序包含开料、内层蚀刻、压合、钻孔、沉铜、外层图形、阻焊、字符、表面处理与电气测试等环节，成品板经通断与外观检验后交付。支持打样与小批量、大批量生产，可配合阻抗控制、盲埋孔、金手指、厚铜等特殊工艺需求。包装与交付按行业标准执行，板件或成品以防静电袋、周转架或气泡膜包装，运输过程中做好防潮、防压与防静电保护；如需特殊包装、标签丝印或出货检验报告，可在下单前与业务人员确认。加工与来料过程留有批次记录，便于品质追溯与售后跟进。