3M 9448A 无纺布基材双面胶带，耐温性好，适用于电子件固定与结构粘接。
生益 FR-4覆铜板 0.8mm 0.5oz 双面，0.8mm薄板，轻薄电子设备基材。
建滔 FR-4覆铜板 1.6mm 1oz 单面 1020×1220mm，常规FR-4单面，单面板与灯板常用。
FR-4覆铜板 2.0mm 1oz 双面，2.0mm厚板，刚性强，电源板适用。
7630 FR-4半固化片 1m宽×100m卷，树脂含量高，压合流动性好，层间结合力强。
南亚 FR-4覆铜板 1.0mm 0.5oz 双面，薄板规格，0.5oz薄铜，便携设备适用。
生益 FR-4覆铜板 1.6mm 1oz 双面 1020×1220mm，生益A级料，双面覆铜，多层板基材。
回天 518 平面密封厌氧胶，填充法兰间隙，耐油耐压，变速箱与泵体结合面密封，50ml 装。
千住 M705 无铅锡膏，SAC305 合金，500g 罐装，适用于 SMT 回流焊。
贺利氏低飞溅无铅锡膏 公斤装，贺利氏低飞溅低空洞，高可靠。
Alpha CVP-398 有铅锡膏，Sn63共晶，通孔与贴片通用。
佳金源TY-6040有铅锡膏，Sn60Pb40，T3粉，500g罐装。
无卤低挥发 SAC305 锡膏，T5 细粉，500g 罐，无卤低挥发，适合 BGA 与细间距。
针筒焊锡膏 40g，熔点 158℃，免清洗，适配 BGA 返修
铟泰 5.8SAC307 锡膏，低残留，免清洗高可靠。
