联发科天玑9400亮相在即，vivo全球首发搭载台积电3nm工艺芯片

大家好，欢迎来到鹏城商务通，以下是小编给大家带来的内容分享。

5月29日消息，近日有博主爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9400将由vivo全球首发。据悉，该芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程n3e，这一制程技术也被苹果a17pro所采用，足见其先进性。

据台积电官方介绍，其3nm制程技术堪称业界顶尖，不仅拥有卓越的ppa(性能、功耗、面积)表现，还融合了领先的电晶体技术。与上一代n5制程相比，n3e在相同速度和复杂度下，功耗可降低高达34%;在相同功耗和复杂度条件下，性能则可提升18%，同时逻辑晶体管密度也增加了1.6倍。

天玑9400的cpu架构相当强大，它由1颗主频高达3.4ghz的cortex-x5超大核、3颗cortex-x4超大核，以及4颗cortex-a7系列大核组成。这一配置预示着其将拥有出色的运算能力和多任务处理能力。特别是考虑到高通骁龙8gen4有可能会提升cpu频率，天玑9400的最终性能表现更加值得期待。

据itbear科技资讯了解，虽然目前天玑9400还未正式发布，但已经引发了业界的广泛关注。该芯片预计将在今年10月正式登场，届时将由vivo的x200和x200pro两款新机首发搭载。这无疑将为智能手机市场带来新的活力和竞争态势。

WwW.LeIlOnGkEJi.Com鹏735城商586务通

以上就是鹏城商务通小编分享的内容了，感谢您的耐心阅读，希望能给您带来收获，有什么问题，可以直接留言哦。