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redmi全新系列手机4月登场,首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片

发布时间:03-22
3月22日消息,redmi官方近日开始为其全新系列手机进行预热,并宣布该系列新机将于4月正式与大家见面。据悉,这款备受期待的新机将首批搭载高性能的第三代骁龙8s旗舰芯片,其跑分表现预计将超过令人瞩目的170万大关。redmi方面表示,他们此次不惜成本,与高通紧密合作,共同定义了一颗旗舰级芯片,旨在为广大用户带来前所未有的超强性能体验。根据geekbench6多线程跑分数据显示,与同等定位的竞品相比,第三代骁龙8s在cpu性能上可领先高达20%,为用户带来更为流畅和高效的使用体验。

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3月22日消息,redmi官方近日开始为其全新系列手机进行预热,并宣布该系列新机将于4月正式与大家见面。据悉,这款备受期待的新机将首批搭载高性能的第三代骁龙8s旗舰芯片,其跑分表现预计将超过令人瞩目的170万大关。

这一消息无疑在科技圈引起了广泛关注。第三代骁龙8s旗舰芯片的加入,不仅意味着redmi新系列在性能上将迎来质的飞跃,更标志着全新骁龙8系首次进军中端市场,有望重塑该领域的性能格局。redmi方面表示,他们此次不惜成本,与高通紧密合作,共同定义了一颗旗舰级芯片,旨在为广大用户带来前所未有的超强性能体验。

据itbear科技资讯了解,按照redmi原本的产品规划,上半年主打性能的产品是note 13turbo。然而,随着第三代骁龙8s的加持,redmi决定重新定名,并成立全新的手机系列来承载这款高性能芯片。第三代骁龙8s采用台积电先进的4nm工艺制程,其cpu架构与第三代骁龙8保持一致,包括一个主频高达3.0ghz的超级内核、四个主频为2.8ghz的性能内核以及三个主频为2.0ghz的效率内核。根据geekbench6多线程跑分数据显示,与同等定位的竞品相比,第三代骁龙8s在cpu性能上可领先高达20%,为用户带来更为流畅和高效的使用体验。

标签:redmi-

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