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联发科天玑9400旗舰芯片10月登场,性能大幅超越前代

发布时间:03-22
3月22日消息,近日有爆料称,联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400预计将在今年10月正式亮相。天玑9400将采用台积电的第二代3nm工艺进行制造。与前代产品天玑9300相比,新款芯片在性能上有了显著的提升。具体来说,天玑9300的单核成绩约为2200分,多核成绩约为7500分。虽然苹果a17pro的单核成绩达到了2800分,但多核成绩仅为7200分。这一成绩无疑进一步印证了天玑9400在性能方面的强大实力。考虑到vivo在之前已经首发了天玑9300芯片,因此这一推测具有一定的可信度。如果这一消息属实,那么我们有理由期待vivo将再次为我们带来搭载天玑9400芯片的旗舰机型。

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3月22日消息,近日有爆料称,联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400预计将在今年10月正式亮相。据悉,这款芯片将继续沿用全大核设计,但在架构方面进行了升级,采用了x5+x4+a7的三架构组合,这一改变有望带来更为出色的性能表现。

天玑9400将采用台积电的第二代3nm工艺进行制造。与苹果a17pro所采用的第一代3nm工艺相比,台积电的第二代工艺在良率和成本方面都表现出更优的特性,这无疑将为联发科在市场竞争中提供有力支持。

据itbear科技资讯了解,最新的geekbench6跑分数据显示,天玑9400在单核测试中的成绩超过了2700分,多核成绩更是突破了11000分大关。与前代产品天玑9300相比,新款芯片在性能上有了显著的提升。具体来说,天玑9300的单核成绩约为2200分,多核成绩约为7500分。可以看出,天玑9400在单核和多核性能上都有了大幅度的提升。

此外,与目前市场上性能领先的苹果a17 pro相比,天玑9400在多核性能上实现了超越。虽然苹果a17pro的单核成绩达到了2800分,但多核成绩仅为7200分。相比之下,天玑9400在多核性能上的优势十分明显。

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在安兔兔跑分测试中,联发科天玑9400的综合成绩更是突破了344万分大关。这一成绩无疑进一步印证了天玑9400在性能方面的强大实力。

至于首发机型方面,有消息称将继续由vivo担任。考虑到vivo在之前已经首发了天玑9300芯片,因此这一推测具有一定的可信度。如果这一消息属实,那么我们有理由期待vivo将再次为我们带来搭载天玑9400芯片的旗舰机型。

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标签:联发科-

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