联发科天玑9400旗舰芯片10月登场，性能大幅超越前代

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3月22日消息，近日有爆料称，联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400预计将在今年10月正式亮相。据悉，这款芯片将继续沿用全大核设计，但在架构方面进行了升级，采用了x5+x4+a7的三架构组合，这一改变有望带来更为出色的性能表现。

天玑9400将采用台积电的第二代3nm工艺进行制造。与苹果a17pro所采用的第一代3nm工艺相比，台积电的第二代工艺在良率和成本方面都表现出更优的特性，这无疑将为联发科在市场竞争中提供有力支持。

据itbear科技资讯了解，最新的geekbench6跑分数据显示，天玑9400在单核测试中的成绩超过了2700分，多核成绩更是突破了11000分大关。与前代产品天玑9300相比，新款芯片在性能上有了显著的提升。具体来说，天玑9300的单核成绩约为2200分，多核成绩约为7500分。可以看出，天玑9400在单核和多核性能上都有了大幅度的提升。

此外，与目前市场上性能领先的苹果a17 pro相比，天玑9400在多核性能上实现了超越。虽然苹果a17pro的单核成绩达到了2800分，但多核成绩仅为7200分。相比之下，天玑9400在多核性能上的优势十分明显。

在安兔兔跑分测试中，联发科天玑9400的综合成绩更是突破了344万分大关。这一成绩无疑进一步印证了天玑9400在性能方面的强大实力。

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至于首发机型方面，有消息称将继续由vivo担任。考虑到vivo在之前已经首发了天玑9300芯片，因此这一推测具有一定的可信度。如果这一消息属实，那么我们有理由期待vivo将再次为我们带来搭载天玑9400芯片的旗舰机型。

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